原标题:国际半导体产业协会警告美国政府:如制裁中芯国际,美国可能“年损失50亿”

  

国际半导体产业协会:警告美国政府制裁中芯后果严重 半导体 产业协会 美国政府 第1张


  SEMI警告美国政府:制裁中芯国际 美国将受损严重【环球时报记者 李司坤】特朗普政府近来对中国科技企业愈演愈烈的打压与限制,在给中国企业造成巨大挑战的同时,也如同一把双刃剑,让众多美国科技企业感到困扰。

  代表美国半导体产业利益的国际半导体产业协会(SEMI)近日向美国政府发出警告,如果将中国芯片制造商中芯国际列入“实体清单”,将导致美国半导体产业每年蒙受50亿美元的损失。

  据路透社16日报道,SEMI在致美国商务部长罗斯的信件草稿中称,美国半导体设备和材料每年有50亿美元营收来自中芯国际,将中芯国际列入“实体清单”将增加美国的相关企业向前者供货的难度,进而影响美国半导体企业的全球市场份额,“我们敦促商务部审慎考虑,封杀中芯国际可能对美国工业、经济和国家安全产生直接及长期不利影响。”报道称,这封信可能最快本周寄送至美国商务部长罗斯。

  美国半导体行业协会(SIA)日前表示,到2030年,中国芯片产能将高居全球首位,占全球总产能的28%。

  据SIA预测,美国先进芯片厂在10年内的设厂和运营成本比中国台湾、韩国或新加坡高30%,比中国大陆高37%至50%。

  

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  SEMI警告美国政府:制裁中芯国际 美国将受损严重9月15日,美国下发的对华为芯片管制升级令正式生效,这意味着此后全球所有公司在向华为供应采用美国技术的产品前,都必须先向美方申请许可证。

  不过,就在禁令生效当天,中芯国际表态称,公司已依照规定向美方申请继续供货华为。

  本月4日,路透社爆出,美国国防部正在与其他机构合作,决定是否将中芯国际列入美国商务部所谓的“实体清单”。

  而五角大楼盯上中芯国际的理由是该部门“正在审视中芯国际与中国军方的关系”。

  值得一提的是,除了以SEMI为代表的众多芯片公司对特朗普打压中国科技企业忧心忡忡外,微软公司联合创始人比尔·盖茨也在近日接受美国彭博社采访时表示,不卖给中国芯片,就意味着美国将失去一批高薪工作,并促使中国加速芯片自给自足。

  “德国之声”认为,尽管采取了各种制裁措施、拥有某种领先性,但多年来,美国未能产生出强劲的新锐企业。

  长期领先的英特尔早已不再像以前那么具有创新性。

  因此,直接受到美国禁令影响的中国巨擘——中芯国际和华为现在将各自的专业知识融合在一起,开发出全新的芯片,完全是有可能的。

  瑞媒:中国加速芯片研发应对美国制裁

  据瑞士《苏黎世新报》发表的一篇题为《中国在芯片产业上投资了数十亿美元》的文章称,从本周二开始,美国技术的芯片企业将不得在未经允许的情况下向华为供货。

  全球芯片市场领导者台积电也正式断供华为。

  美国禁令持续升级,迫使中国芯片产业加速自主研发。

  

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  SEMI警告美国政府:制裁中芯国际 美国将受损严重8月28日,中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”在江苏昆山亮相发布。

  文章介绍,中国很早就意识到了半导体产业的巨大潜力。

  早在1956年,该产业还处于起步阶段时,中国第一个长期科技发展规划《十二年科学规划》就将半导体产业列为了其中一部分。

  该计划将半导体技术确定为几个关键的国防项目之一,并且在五所大学中设置半导体学科。

  自2014年以来,中国在半导体领域的资本支出呈直线上升趋势。政府启动了一项半导体投资基金,规模接近200亿美元,成为中国单一行业的最大投资基金。

  2019年,该基金进入第二阶段,又额外增加了近290亿美元。

  据媒体报道,中国计划在10月通过的《2021-2025五年经济社会发展计划》中也包含了半导体产业计划。

  近年来,中国非常重视半导体领域的发展,每年都会投入巨额资金。

  根据“中国制造2025”战略,中国的目标是到2025年满足70%的国内半导体需求。

  有分析师指出,目前这一比例约为30%,中国在芯片进口上花费的资金比以往任何时候都要多,今年已经是连续第三年超过3000亿美元。

  

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  SEMI警告美国政府:制裁中芯国际 美国将受损严重文章称,美国芯片公司在全球市场中仍处于领先地位,其销售额占到了全球的63%。

  中国的芯片制造目前仅占全球份额的10%。

  但目前中国芯片公司正在快速追赶。

  今年第一季度,一家中国公司首次跻身前十大半导体厂商之列。

  分析公司ICInsights的数据显示,华为子公司海思(HiSilicon)的半导体销售额达到了近27亿美元。

  虽然与英特尔(195亿美元)还相差甚远,但是海思半导体已经与去年同期相比增长了54%。

  同时,由于美国的制裁也加速了海思为其母公司提供芯片的进度。

  目前,华为已经不再使用台积电生产的麒麟前身710A芯片,而是使用本地供应商中芯国际生产的芯片。

  行业专家认为这对中国半导体产业来说是一个重大发展。

  中芯国际多年来在研发方面取得了巨大进展,现在已经能够使用14纳米技术进行大规模生产。

  一些观察家认为,中国在半导体产业投资的数十亿美元将为其行业提供长期的安全性规划。

  中国可以进一步实现其到2025年达到70%自给自足的目标。

  最初只专注于服务器和工业自动化等更简单的芯片,未来将生产更多更高质量的芯片,例如用于智能手机和笔记本电脑的芯片。